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dc.contributor.advisor | Leyva Tarafa, Marlo | |
dc.contributor.advisor | Poll Legrá, Lisandra | |
dc.contributor.author | Chipala Pedro, Fausto Adérito | |
dc.date.accessioned | 2019-09-30T13:29:11Z | |
dc.date.available | 2019-09-30T13:29:11Z | |
dc.date.issued | 2019 | |
dc.identifier.uri | http://ninive.ismm.edu.cu/handle/123456789/3683 | |
dc.description | Trabajo de Diploma | es_ES |
dc.description.abstract | En el presente trabajo se evalúa el comportamiento del efecto del proceso de soldadura, mediante el método de fricción y agitación en el aluminio AA 5456. También se determinan las variaciones metalúrgicas, a través de placas de 120X60 mm de área sometidas a condiciones de velocidad de rozamiento de 1400 y 1600 (r/min), y presión de forja de 1,9 MPa. La microestructura obtenida presenta una red continua de precipitados del compuesto Mg2Si, Mg2Al3 y FeMn, debido a las variaciones en la temperatura de forja de 225 a 330 ºC, según el número de revoluciones, la velocidad de rotación y la presión aplicada en el área de trabajo. Las técnicas no destructivas utilizadas, permiten afirmar que se logra obtener una buena unión soldada. Por último, se evalúa el impacto económico y ambiental del proceso de soldadura analizado. | es_ES |
dc.language.iso | es | es_ES |
dc.publisher | Departamento de Metalurgia | es_ES |
dc.subject | Proceso de soldadura | es_ES |
dc.subject | Aluminio AA 5456 | es_ES |
dc.subject | Soldadura por fricción | es_ES |
dc.subject | Soldadura por agitación | es_ES |
dc.title | Comportamiento de la soldabilidad de dos placas de aluminio (AA 5456) mediante soldadura por fricción y agitación | es_ES |
dc.type | Tesis | es_ES |